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博通今天宣布華寶(8078-TW)將使用博通的BCM21664T參考平台生產其Android智慧型手機。博通的公板設計(turnkey designs)將有助於華寶通訊降低開發成本，並加速產品上市時程。採用BCM21664T晶片的華寶手機將於2013年第2季上市。

博通表示，BCM21664T晶片解決方案是針對Android 4.2 Jelly Bean作業系統搭載1.2GHz雙核心HSPA+通訊處理器，整合博通多種無線連線技術，包括GPS、Miracast與NFC。此平台還具備業界領先且功率最低的雙SIM卡雙待機(2G/3G)功能，是新興市場中手機的必備規格。BCM21664T完整解決方案包括通過認證的硬體與軟體元件，適用於想要加快開發速度的ODM業者，以協助其開發Android 3G智慧型手機，並具備以往高階智慧型手機才能享有的進階功能。

華寶行銷總監田永慶表示，與博通攜手合作，推出兼具進階功能與更高圖像品質的平價智慧型手機，以帶給客戶更高品質的Android手機體驗。

博通行動平台解決方案部門資深行銷總監Michael Civiello表示，博通所提供的完整解決方案平台是為了簡化並加速智慧型手機生產所設計，此完整解決方案包含被認證的HSPA+通訊晶片、硬體元件與經過全球多家電信業者測試並採用的軟體應用程式，協助ODM業者可以在3個月內開發出低成本且具競爭力優勢的智慧機。

Gartner預測今年底全球手機終端銷售量將達19億支，其中智慧型手機終端銷售量將接近10億支。隨著消費者要求更快速的內容提供與更豐富功能的應用程式，低價、高功能性的3G智慧型手機已逐漸取代2G功能型手機。根據Gartner研究報告，2013年智慧型手機出貨量可能首度超過全球手機出貨量的一半。

博通的3G與4G LTE智慧型手機解決方案都能為各層級智慧型手機提供所需的功能，不論是平價入門機種或是高效能超級機種。BCM21664T目前已對客戶進行送樣。採用BCM21664T晶片的華寶通訊手機將於2013年第2季上市。