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工商時報【記者吳筱雯╱台北報導】

智慧型手機不僅在美國市場的滲透率已經超過5成，根據市場調查機構Pew Research Center資料顯示，即使在沒有收入的美國青少年間，去年智慧型手機的滲透率都已經跳升至接近4成，比2011年大增14個百分點。也因為智慧型手機在青少年與成年人滲透率均已高，可預見成熟市場智慧型手機成長率將逐年走低。

雖然智慧型手機售價直直落，但在數據費用、通話費用並不低下，尚未有工作能力的青少年，如果父母不支持，很難成為智慧型手機的主力用戶，也讓美國不少青少年，仍是功能手機簡訊的重度使用者。

不過根據市場調查機構Pew資料顯示，即使是比起台灣比較不寵小孩的美國，去年12至17歲的青少年中已有78％擁有手機，其中更近一半是智慧型手機使用者。

這也代表，美國青少年擁有智慧型手機的比例，在2012年攀升至37％，比起2011年的23％、等於一年內大幅增加14個百分點，而擁有智慧型手機的比例在14至17歲、年齡層較高的青少年中，更高達45％，此一比例已與美國成年人不相上下。

另外調查發現，即使超過9成的美國青少年自己有電腦、或家中有共用電腦，但接受調查的青少年中，有23％已很少用電腦上網，而主要用智慧型手機來上網，此一比例在美國成年人中則僅佔15％。

隨著美國青少年主要的網際網路體驗已經從行動裝置而來、不再以PC與筆電為主，可以預期的是，全球其他主要國家應該也會出現類似美國類似的狀況。行動裝置與主要作業系統平台之間的競爭，必將持續升溫，也因為滲透率已高，智慧型手機在以美國為首的成熟市場，其年成長率將出現明顯下滑。

博通今天宣布華寶(8078-TW)將使用博通的BCM21664T參考平台生產其Android智慧型手機。博通的公板設計(turnkey designs)將有助於華寶通訊降低開發成本，並加速產品上市時程。採用BCM21664T晶片的華寶手機將於2013年第2季上市。

博通表示，BCM21664T晶片解決方案是針對Android 4.2 Jelly Bean作業系統搭載1.2GHz雙核心HSPA+通訊處理器，整合博通多種無線連線技術，包括GPS、Miracast與NFC。此平台還具備業界領先且功率最低的雙SIM卡雙待機(2G/3G)功能，是新興市場中手機的必備規格。BCM21664T完整解決方案包括通過認證的硬體與軟體元件，適用於想要加快開發速度的ODM業者，以協助其開發Android 3G智慧型手機，並具備以往高階智慧型手機才能享有的進階功能。

華寶行銷總監田永慶表示，與博通攜手合作，推出兼具進階功能與更高圖像品質的平價智慧型手機，以帶給客戶更高品質的Android手機體驗。

博通行動平台解決方案部門資深行銷總監Michael Civiello表示，博通所提供的完整解決方案平台是為了簡化並加速智慧型手機生產所設計，此完整解決方案包含被認證的HSPA+通訊晶片、硬體元件與經過全球多家電信業者測試並採用的軟體應用程式，協助ODM業者可以在3個月內開發出低成本且具競爭力優勢的智慧機。

Gartner預測今年底全球手機終端銷售量將達19億支，其中智慧型手機終端銷售量將接近10億支。隨著消費者要求更快速的內容提供與更豐富功能的應用程式，低價、高功能性的3G智慧型手機已逐漸取代2G功能型手機。根據Gartner研究報告，2013年智慧型手機出貨量可能首度超過全球手機出貨量的一半。

博通的3G與4G LTE智慧型手機解決方案都能為各層級智慧型手機提供所需的功能，不論是平價入門機種或是高效能超級機種。BCM21664T目前已對客戶進行送樣。採用BCM21664T晶片的華寶通訊手機將於2013年第2季上市。

過去5年來，由於智慧型手機和無線4G技術崛起，無線通訊晶片的競爭版圖已經完全改寫。由全球第一大IC設計廠美國高通(QCOM-US) 和韓國三星 (005930-KR) 稱霸群雄。

IHS iSuppli (IHS-US)報告指出，手機通訊晶片的市場裡，基頻半導體和射頻半導體佔最大宗。2012年，美國高通公司躍居市場之冠，擁31%的市佔率。

自 2007 年起，位於美國聖地牙哥的高通公司就穩坐冠軍寶座，甚至向上成長 8%。南韓的三星電子 2007 年時還落在前 10 名以外，後來才急起直追，上衝至第 2 名，緊跟在高通之後，市佔率 21%。

高通和三星總共佔了一半以上的市佔率。剩餘的另外 8 名IC製造業者，從三星以降，分別是：聯發科 (2454-TW) , 英特爾 (INTC-US), 美國思佳訊 (SWKS-US), 德州儀器 (TXN-US), ST-Ericsson, 日本瑞薩電子 (6723-JP) , 美國展訊通信 (SPRD-US) 和美國博通公司 (BRCM-US)。這 8 名業者的市佔率總共佔34%。

IHS iSuppli 一名消費性電子產品分析師 Brad Shaffer 表示，近年來，智慧型手機以及4G LTE 無線技術成為市場新寵兒，塑造新的「典範轉移」，連帶使得手機通訊晶片市場的競爭模式也一同改寫。Brad Shaffer 認為，自從 5 年前蘋果 (AAPL-US) 推出 iPhone 起，宣告了無線通訊晶片市場大洗牌的命運。2007 至 2012 年間，市場排名大風吹，那些跟進智慧型手機的業者，一躍而起成為市場主宰，沒跟進的便身陷困境。

核心技術

無線通訊晶片技術包括手機用的半導體、廣域網路(WWAN)和多媒體應用處理能力。晶片市場大致上可劃分為：基頻類比電路、數位基頻、功率放大、射頻電流、高級作業系統、軟體處理器和其他圖形處理器。誰能夠掌握這些核心技術，就能在市場上站穩先發制人的位置。

市場大風吹

2007 年起，有些落於10名外的業者開始急起直追。三星是最先崛起的，靠著多媒體應用處理器，一躍而上至第2名。另外，Intel於去 (2012) 年收購了德國 Infineon (IFX-DE) 的無線業務部門後，便晉升至第 4。但 Intel 是否可以將Infineon的無線部門善加利用，以拓展無線產品的頻寬，仍然有待觀察。除此之外，新推出的 Intel Atom 超低電壓處理器，以及和 Motorola (MOT-US) 合作推出的手機，也為 Intel 帶來一股新氣象。

另外 2 名業者也於2012 年躋進前 10 名。

排名第 9 的是美國展訊通信，5 年內，展訊旗下數位基頻的營收強漲 370%。美國博通的 IC 基頻也越來越受市場喜愛，2011 年搶得三星訂單後，成長力道更強勁，晉升第 10 名。

德州儀器市佔銳減

2007 至 2012 年，正當美國高通公司快速起飛的時候，原本位居第2的德州儀器卻是節節敗落，退至第 6 名。市佔率從 20% 銳減至 4%。德州儀器砸重金為手機和行動裝置開發了一系列多媒體應用 IC(OMAP)，期望能補足基頻 IC產品線的不足，沒想到銷量不如預期，使公司虧損。

ST-Ericssion 的市佔率也在 2007 年從 4% 降至 2%。

更多挑戰

IHS iSuppli 報告中指出，只要 LTE 4G 的技術越來越被廣泛應用，那麼無線通訊晶片的競爭版圖勢必會再改寫。基頻 IC 已佔市場的一半業績，以後仍會領先其他產品，故基頻 IC 將會成為決定各家業者市佔率的主要因素。但是，業者是否有優化產品和系統的實力，也是形塑市場架構的主要原因。

中國時報【鐘惠玲、馮景青╱台北報導】

蘋果iPhone真的「猴塞雷」！國際研調機構Gartner昨發布最新統計，蘋果去年不但躋身為全球第3大手機品牌，且登上全球智慧型手機龍頭地位。宏達電自前年第9大，在去年成為全球第7大手機品牌，在智慧型手機市占率則維持第5名。

去年全球手機市場龍頭仍是諾基亞天下，但市占率卻明顯下滑，亞軍仍是三星，市占率大致維持與2010年差不多水準。

值得注意的是，蘋果2010年還是第5大手機品牌，去年一口氣超越黑莓機廠商RIM與樂金(LG)，榮登第3位。

宏達電2010年是全球第9大手機品牌廠商，去年隨著銷量大增，提升到第7名。

2011年全球賣出18億支手機，較2010年成長11.1％。Gartner最新統計，智慧型手機銷售量達4億7200萬支，佔整體手機銷售量的31％，且較2010年成長58％。

分析師預估，今年整體手機銷售量將超過19億支，成長約7％；智慧型手機年增率也將減緩、成長約39％。

在智慧型手機市場部分，2010年冠亞軍分別是諾基亞與RIM，去年被蘋果奪去?%

博通今天宣布華寶(8078-TW)將使用博通的BCM21664T參考平台生產其Android智慧型手機。博通的公板設計(turnkey designs)將有助於華寶通訊降低開發成本，並加速產品上市時程。採用BCM21664T晶片的華寶手機將於2013年第2季上市。

博通表示，BCM21664T晶片解決方案是針對Android 4.2 Jelly Bean作業系統搭載1.2GHz雙核心HSPA+通訊處理器，整合博通多種無線連線技術，包括GPS、Miracast與NFC。此平台還具備業界領先且功率最低的雙SIM卡雙待機(2G/3G)功能，是新興市場中手機的必備規格。BCM21664T完整解決方案包括通過認證的硬體與軟體元件，適用於想要加快開發速度的ODM業者，以協助其開發Android 3G智慧型手機，並具備以往高階智慧型手機才能享有的進階功能。

華寶行銷總監田永慶表示，與博通攜手合作，推出兼具進階功能與更高圖像品質的平價智慧型手機，以帶給客戶更高品質的Android手機體驗。

博通行動平台解決方案部門資深行銷總監Michael Civiello表示，博通所提供的完整解決方案平台是為了簡化並加速智慧型手機生產所設計，此完整解決方案包含被認證的HSPA+通訊晶片、硬體元件與經過全球多家電信業者測試並採用的軟體應用程式，協助ODM業者可以在3個月內開發出低成本且具競爭力優勢的智慧機。

Gartner預測今年底全球手機終端銷售量將達19億支，其中智慧型手機終端銷售量將接近10億支。隨著消費者要求更快速的內容提供與更豐富功能的應用程式，低價、高功能性的3G智慧型手機已逐漸取代2G功能型手機。根據Gartner研究報告，2013年智慧型手機出貨量可能首度超過全球手機出貨量的一半。

博通的3G與4G LTE智慧型手機解決方案都能為各層級智慧型手機提供所需的功能，不論是平價入門機種或是高效能超級機種。BCM21664T目前已對客戶進行送樣。採用BCM21664T晶片的華寶通訊手機將於2013年第2季上市。

工商時報【記者吳筱雯╱台北報導】

大陸智慧型手機市場排名大洗牌，根據市場調查機構顧能統計，去年第4季三星終於以佔有率24.3％擠下諾基亞，成為大陸最大智慧型手機品牌。

另外，從去年第4季氣跑三星、重新搶回全球最大智慧型手機品牌的蘋果，在大陸的市佔率卻由原本的10.4％下滑至7.5％，排名也被中興、華為超越。

大陸手機用戶量預計今年將突破10億戶大關，是全球最大的手機市場，能夠在大陸獲得成功，對於任何手機品牌來說，就是取得擠入全球前5大手機品牌的門票，也讓智慧型手機在大陸的普及率雖然還不高，但競爭激烈程度已是殺戮戰場。

而根據顧能資料顯示，去年第4季大陸智慧型手機市場排名變化非常大，諾基亞雖然在2010年第4季在大陸智慧型手機市佔率超過4成，但經過過去1年不斷流失之下，去年第4季市場佔有率只剩19.6％，反觀三星則在高階的Galaxy S2與低價智慧型手機熱賣下，去年第4季市佔率上升至24.3％，成為大陸最大智慧型手機品牌。

值

（法新社華盛頓3日電） 手機今天過40歲生日，由於現今市場似乎比較重視智慧型手機，如iPhone、以及可能以臉書（Facebook）為主題的裝置，手機的40歲生日並沒有敲鑼打鼓地默默度過。

從手機撥出的第一通電話，是1973年4月3日，當時擔任摩托羅拉（Motorola）手機通訊技術團隊領導人的工程師古柏（Martin Cooper）所打出。古柏在參加記者會前，使用摩托羅拉DynaTAC手機，從紐約第六大道（Sixth Avenue）打出這通電話。根據摩托羅拉，DynaTAC重1公斤，電池壽命只有20分鐘。

古柏去年告訴科技網站The Verge，他當年第一通電話是打給對手、貝爾實驗室（Bell Labs）的恩格爾（Joel Engel）。

古柏說：「直到今天，他還是很怨恨摩托羅拉那時所做的事。」

「他們認為我們陰魂不散，愛擋路...我們信仰的是競爭與眾多參與者，我們也相信，我們念茲在茲要做的是手持式裝置，因為人們是會行動的，而他們想做的是汽車電話，而且還要獨占，那場戰爭就是我們打造那支手機的理由。」

古柏與團隊今年稍早因對手機界的貢獻，獲?%

博通今天宣布華寶(8078-TW)將使用博通的BCM21664T參考平台生產其Android智慧型手機。博通的公板設計(turnkey designs)將有助於華寶通訊降低開發成本，並加速產品上市時程。採用BCM21664T晶片的華寶手機將於2013年第2季上市。

博通表示，BCM21664T晶片解決方案是針對Android 4.2 Jelly Bean作業系統搭載1.2GHz雙核心HSPA+通訊處理器，整合博通多種無線連線技術，包括GPS、Miracast與NFC。此平台還具備業界領先且功率最低的雙SIM卡雙待機(2G/3G)功能，是新興市場中手機的必備規格。BCM21664T完整解決方案包括通過認證的硬體與軟體元件，適用於想要加快開發速度的ODM業者，以協助其開發Android 3G智慧型手機，並具備以往高階智慧型手機才能享有的進階功能。

華寶行銷總監田永慶表示，與博通攜手合作，推出兼具進階功能與更高圖像品質的平價智慧型手機，以帶給客戶更高品質的Android手機體驗。

博通行動平台解決方案部門資深行銷總監Michael Civiello表示，博通所提供的完整解決方案平台是為了簡化並加速智慧型手機生產所設計，此完整解決方案包含被認證的HSPA+通訊晶片、硬體元件與經過全球多家電信業者測試並採用的軟體應用程式，協助ODM業者可以在3個月內開發出低成本且具競爭力優勢的智慧機。

Gartner預測今年底全球手機終端銷售量將達19億支，其中智慧型手機終端銷售量將接近10億支。隨著消費者要求更快速的內容提供與更豐富功能的應用程式，低價、高功能性的3G智慧型手機已逐漸取代2G功能型手機。根據Gartner研究報告，2013年智慧型手機出貨量可能首度超過全球手機出貨量的一半。

博通的3G與4G LTE智慧型手機解決方案都能為各層級智慧型手機提供所需的功能，不論是平價入門機種或是高效能超級機種。BCM21664T目前已對客戶進行送樣。採用BCM21664T晶片的華寶通訊手機將於2013年第2季上市。

過去5年來，由於智慧型手機和無線4G技術崛起，無線通訊晶片的競爭版圖已經完全改寫。由全球第一大IC設計廠美國高通(QCOM-US) 和韓國三星 (005930-KR) 稱霸群雄。

IHS iSuppli (IHS-US)報告指出，手機通訊晶片的市場裡，基頻半導體和射頻半導體佔最大宗。2012年，美國高通公司躍居市場之冠，擁31%的市佔率。

自 2007 年起，位於美國聖地牙哥的高通公司就穩坐冠軍寶座，甚至向上成長 8%。南韓的三星電子 2007 年時還落在前 10 名以外，後來才急起直追，上衝至第 2 名，緊跟在高通之後，市佔率 21%。

高通和三星總共佔了一半以上的市佔率。剩餘的另外 8 名IC製造業者，從三星以降，分別是：聯發科 (2454-TW) , 英特爾 (INTC-US), 美國思佳訊 (SWKS-US), 德州儀器 (TXN-US), ST-Ericsson, 日本瑞薩電子 (6723-JP) , 美國展訊通信 (SPRD-US) 和美國博通公司 (BRCM-US)。這 8 名業者的市佔率總共佔34%。

IHS iSuppli 一名消費性電子產品分析師 Brad Shaffer 表示，近年來，智慧型手機以及4G LTE 無線技術成為市場新寵兒，塑造新的「典範轉移」，連帶使得手機通訊晶片市場的競爭模式也一同改寫。Brad Shaffer 認為，自從 5 年前蘋果 (AAPL-US) 推出 iPhone 起，宣告了無線通訊晶片市場大洗牌的命運。2007 至 2012 年間，市場排名大風吹，那些跟進智慧型手機的業者，一躍而起成為市場主宰，沒跟進的便身陷困境。

核心技術

無線通訊晶片技術包括手機用的半導體、廣域網路(WWAN)和多媒體應用處理能力。晶片市場大致上可劃分為：基頻類比電路、數位基頻、功率放大、射頻電流、高級作業系統、軟體處理器和其他圖形處理器。誰能夠掌握這些核心技術，就能在市場上站穩先發制人的位置。

市場大風吹

2007 年起，有些落於10名外的業者開始急起直追。三星是最先崛起的，靠著多媒體應用處理器，一躍而上至第2名。另外，Intel於去 (2012) 年收購了德國 Infineon (IFX-DE) 的無線業務部門後，便晉升至第 4。但 Intel 是否可以將Infineon的無線部門善加利用，以拓展無線產品的頻寬，仍然有待觀察。除此之外，新推出的 Intel Atom 超低電壓處理器，以及和 Motorola (MOT-US) 合作推出的手機，也為 Intel 帶來一股新氣象。

另外 2 名業者也於2012 年躋進前 10 名。

排名第 9 的是美國展訊通信，5 年內，展訊旗下數位基頻的營收強漲 370%。美國博通的 IC 基頻也越來越受市場喜愛，2011 年搶得三星訂單後，成長力道更強勁，晉升第 10 名。

德州儀器市佔銳減

2007 至 2012 年，正當美國高通公司快速起飛的時候，原本位居第2的德州儀器卻是節節敗落，退至第 6 名。市佔率從 20% 銳減至 4%。德州儀器砸重金為手機和行動裝置開發了一系列多媒體應用 IC(OMAP)，期望能補足基頻 IC產品線的不足，沒想到銷量不如預期，使公司虧損。

ST-Ericssion 的市佔率也在 2007 年從 4% 降至 2%。

更多挑戰

IHS iSuppli 報告中指出，只要 LTE 4G 的技術越來越被廣泛應用，那麼無線通訊晶片的競爭版圖勢必會再改寫。基頻 IC 已佔市場的一半業績，以後仍會領先其他產品，故基頻 IC 將會成為決定各家業者市佔率的主要因素。但是，業者是否有優化產品和系統的實力，也是形塑市場架構的主要原因。

（圖片來源：Nokia 官網）

芬蘭手機製造商諾基亞（NOK1V-FH）（NOK-US）近幾年投入大量資源欲重振高階智慧型手機事業，但仍無法與蘋果（AAPL-US）、三星（005930-KR）匹敵，但憑著 39 美元的低階手機，諾基亞又一步步擴大市場占有率，並成為新興市場的手機寵兒。

默默在新興市場耕耘陽春手機賺大錢

諾基亞 Asha? 系列最新款手機，配備上網快速鍵與線上遊戲功能，在新興國家當中頗受歡迎，如在中國與印度。諾基亞第 2 季財報顯示，諾基亞陽春手機市場占有率提升至 35%，創下近兩年新高。相較於智慧型手機，陽春手機事業其實更有利可圖，而且銷量還持續增加當中。

諾基亞陽春手機第 2 季銷售量超過 7000 萬台，這對執行長 Stephen Elop 而言壓力減輕不少，尤其是集團在前面連續五季營收繳出的成績單很難看，股價也跌跌不休，本季總算扳回一城。

陽春手機的推展還有